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艾默生全新TESCOM RC-X调节阀上市，精准把控海上油气化学剂注入流程
随着海上油气开发逐步走向深水、超高压、高温复杂工况，管道结垢、蜡质沉积、流体乳化等问题频发，严重影响生产流动安全与设备稳定性。行业普遍采用化学剂注入工艺保障生产，但传统加注方式控量精度不足，极易出现药剂过量或加注不足的问题，造成资源浪费、工艺污染、设备故障、产能受限等多重隐患...
2026-09-09
艾默生 TESCOM RC-X
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蔚华科技先进封装论坛落幕，发布 SP7000G TGV 微裂纹扫描系统，助力 Glass Core 量产
9 月 8 日，蔚华科技举办先进封装关键技术论坛，围绕 Glass Core 与 TGV 在 AI、HPC 领域的发展机遇与量产难点展开研讨，康宁、DNP、技嘉等行业专家到场分享技术进展。论坛同期，蔚华正式对外发布 SP7000G TGV 微裂纹快速扫描系统，这款设备可完成大尺寸玻璃基板的快速全片无损检测，为下一代玻璃基...
2026-09-09
蔚华科技 Glass Core
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Abracon发布全新微型石英晶体，以极致尺寸与低功耗赋能IoT终端小型化升级
随着可穿戴设备、物联网传感器、资产追踪标签等终端产品持续向小型化、轻量化、低功耗方向迭代，传统石英晶体封装尺寸过大、功耗偏高的问题，逐渐成为硬件设计的主要桎梏。针对行业痛点，Abracon全新推出ABS04、ABS04A两款超小型32.768kHz音叉石英晶体，采用1.2×1.0×0.5mm微型封装，占地面积仅为传...
2026-09-09
Abracon ABS04、ABS04A
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适配高速AI算力网络，Semtech全新224G光芯片方案助力CPO、NPO商用普及
AI算力需求持续爆发，传统光互联架构在带宽、功耗、散热和集成密度上的短板日益凸显，近封装光学、共封装光学成为数据中心技术升级的核心方向。为适配行业转型趋势，Semtech正式推出全新224G线性跨阻放大器与驱动器产品组合，全面面向AI集群、超大规模数据中心的高速光引擎场景开发，适配1.6T至12.8...
2026-09-09
Semtech 224G TIA
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从 6 英寸向 8 英寸升级，DB HiTek 打造全流程 SiC 代工平台，发力功率半导体
韩国 8 英寸纯晶圆代工厂 DB HiTek 宣布，其 1200V 碳化硅 MOSFET 工艺顺利完成可靠性认证，建成全球首套完整 8 英寸 SiC 代工工艺流程。目前第一代、第二代工艺 PDK 已交付客户，第三代 PDK 预计 11 月推出，可帮助客户将产品开发周期缩短一年以上。整套工艺面向新能源车、新能源及工业功率设备市...
2026-09-09
DB HiTek MOSFET
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聚焦智能、新能源与低碳，采埃孚售后发布全场景后市场解决方案
2026年法兰克福国际汽配展即将盛大启幕，采埃孚售后携多项重磅创新成果集中亮相，覆盖数字化智能服务、新能源维保赋能、绿色制动技术、动力总成全生命周期维保四大核心领域。本次参展多项解决方案斩获展会创新大奖提名，涵盖商用车远程互联诊断、车队资产数字化管理、维修厂智能服务升级等落地应用...
2026-09-09
法兰克福国际汽配展 采埃孚
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易美济正式发布GEO服务，助力B2B品牌抢占AI营销新赛道
随着生成式AI深度渗透商业采购场景，B2B买家的供应商筛选、产品调研、市场评估方式发生根本性变革，传统流量营销模式已无法适配全新的品牌竞争环境。针对行业全新痛点，全球知名B2B营销传播咨询机构易美济（EMG）正式推出GEO生成式引擎优化服务，聚焦AI平台品牌曝光、信息校准与公信力建设。结合国...
2026-09-09
易美济 B2B品牌
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卓翼智能 ZMD200 大载重无人机发布，单机 200kg、四机联吊可达 600kg
重载无人机作业能力不能只看单一载重参数。卓翼智能ZMD200经实测验证，单机最大载重200kg，支持双机、四机协同联吊，最高可实现600kg超重吊运。机型动力配置扎实、安全性与稳定性突出，适配山地、复杂气象等野外工况，可覆盖物资转运、应急救援、林区作业、消防处置等多元场景。本文结合实测数据与...
2026-09-09
大载重无人机 ZMD200
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微芯科技携手Marelli落地ASA ML车载显示方案，赋能整车架构标准化升级
伴随汽车电子向集中式中央计算、软件定义汽车方向深度演进，传统封闭式、私有化的车载视频传输技术，逐渐难以适配整车架构轻量化、低成本、高拓展性的发展需求。针对这一行业痛点，ASA创始成员企业微芯科技与全球顶级汽车零部件供应商Marelli达成深度合作，联合推出基于ASA Motion Link开放标准的车...
2026-09-09
微芯科技公司 软件定义汽车
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