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台积电、英特尔、三星争霸：谁将主宰2026先进封装王座？
在AI算力爆发式增长的洪流中，从台积电WMCM技术的量产倒计时，到英特尔EMIB与玻璃基板的强强联合，再到三星全产业链的加速商用，国际巨头正以前所未有的速度重构高端封装格局。与此同时，长电科技、通富微电等本土领军企业亦在CPO光电合封与大尺寸FCBGA领域实现关键突围，掀起国产替代的新浪潮。这...
2026-02-25
先进封装 AI WMCM 台积电 长电科技
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应对劳动力挑战与环境不确定性：Certis引入FieldAI技术强化关键基础设施安保
新加坡领先的集成化安保解决方案供应商Certis集团与美国自主机器人软件开发商FieldAI正式缔结战略联盟。此次合作旨在突破传统自动化局限，通过将FieldAI先进的“实地基础模型”自主技术与Certis核心的Mozart™编排平台深度融合，构建一套能够在复杂、动态且不可预测的真实世界中规模化运行的智能安保体...
2026-02-25
Certis集团 FieldAI 自主机器人
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InterDigital亮相MWC26：AI、6G与感知技术共绘互联新蓝图
2026年世界移动通信大会（MWC26）即将拉开帷幕，全球无线通信领域的焦点将汇聚于巴塞罗那5号展厅5C51展位——InterDigital的创新前沿阵地。作为无线通信、视频技术与人工智能融合的先行者，InterDigital此次将以“AI与感知技术”为核心支柱，携手土耳其电信、雷蛇等全球合作伙伴，隆重展示一系列重塑网...
2026-02-25
InterDigital MWC26 AI 6G 协作感知
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锁定第12赛季：TDK以东京夜赛为实验室，构建汽车行业人工智能新生态
2026年7月25日至26日，东京将迎来其历史性的首个夜间电动方程式赛事——“2026 TDK Tokyo E-Prix”，而这一里程碑式的时刻将由全球电子元件巨头TDK株式会社作为冠名合作伙伴倾力呈现。此次合作不仅标志着TDK在其全球总部所在地主场作战的荣耀，更深刻体现了其将汽车行业与未来出行置于“人工智能生态系统...
2026-02-25
TDK 电动方程式 电气化
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聚焦红外成像痛点：共模半导体推出GM1215数字可调LDO及GM250X微型化电源方案
共模半导体技术（苏州）有限公司凭借在高性能模拟芯片领域的深厚积淀，近日荣获海康微影颁发的“2025年度价值共创先锋奖”。其超高精度、超低噪声LDO系列产品在核心应用场景中实现了零失误的卓越表现，彰显了公司在保障供应链稳定与推动技术协同方面的关键价值。面对产业对低噪声、小型化及低功耗方案...
2026-02-25
共模半导体 海康微影 价值共创先锋奖
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从CVE-2025-30513看巨头协作：英特尔与谷歌如何化解TDX实时迁移风险
随着技术迭代带来的功能增强与代码复杂度的指数级上升，尤其是英特尔可信域拓展（TDX）1.5版本引入实时迁移等关键特性后，最小化可信计算基（TCB）的完整性面临前所未有的挑战。面对这一严峻形势，科技巨头英特尔与谷歌，于2025年关键期启动了深度的联合可靠性审查。此次行动不仅是对TDX 1.5新增近3...
2026-02-25
英特尔 机密计算 谷歌
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2026年见！国产7nm智驾芯片方案锁定头部车企，覆盖高速/城区/泊车全场景
2026年2月24日，中国智能驾驶产业链迎来重磅突破：黑芝麻智能与国汽智控正式宣布其战略合作迈出关键一步。双方依托黑芝麻智能领先的华山A2000全场景通识辅助驾驶计算芯片，成功联合打造出具备L2+至L3级全场景能力的智能驾驶解决方案，并一举斩获国内某头部车企的项目定点。
2026-02-25
黑芝麻智能 国汽智控 华山A2000
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寻找“新型水电工人”：AIDC基建狂潮催生复合型人才新需求
智算型数据中心（AIDC）已不再仅仅是数据的存储仓库，而是演变为驱动人工智能大模型训练与推理的“超级工厂”。随着英伟达H200等先进芯片供应的逐步恢复，以及字节跳动、阿里巴巴等科技巨头千亿级资本开支的密集落地，叠加国家“东数西算”战略的深度赋能，AIDC行业正迎来前所未有的景气度攀升。
2026-02-24
AIDC 算力 GaN
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7930亿美元！全球半导体强势反弹，英伟达以一己之力终结周期低迷
2025年，全球半导体产业迎来了一场历史性的转折。根据Gartner最新统计，全球半导体总营收强势反弹至7930亿美元，同比增长21%，这一数据不仅宣告了周期性低迷的终结，更标志着行业增长逻辑的根本性重构。过去十年由“移动互联网+云计算”主导的旧叙事正在退场，取而代之的是以AI基础设施为核心的新引擎...
2026-02-24
英特尔 半导体产业
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