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简单制胜——第三部分：高效BMS主动均衡系统架构深度剖析
在追求电池管理系统（BMS）极致性能的过程中，主动均衡已超越单一的电路功能，演变为一项需要硬件架构与软件策略深度协同的系统级工程。真正的“高效”与“简洁”，并非仅通过优化单一方面实现，而是源于对能量转移硬件拓扑与智能均衡管理算法的统筹设计。本文将深入解析支撑高效主动均衡的两大支柱：一...
2025-12-16
BMS主动均衡 均衡算法 电池管理系统设计 电动汽车BMS 锂电池管理
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碳化硅驱动 “边走边充”：电动汽车动态充电的里程碑
英飞凌科技与电动汽车无线充电解决方案领军者Electreon的深度合作，带来了突破性进展——英飞凌定制化的碳化硅功率模块，为Electreon动态无线充电道路系统注入核心动力，不仅将系统平均传输功率提升至200kW、峰值功率超300kW，更在全球首条支持多类型车辆行驶中充电的法国A10高速公路项目中得到实战验...
2025-12-16
碳化硅（SiC） 英飞凌 电动汽车
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权威认证+生态合作，兆易创新车规芯片获ISO 21434与ASPICE CL2国际认可
国内领先的半导体供应商兆易创新（GigaDevice）近日在汽车功能安全领域取得关键进展，成功获得TÜV莱茵颁发的ISO/SAE 21434道路车辆网络安全管理体系认证，旗下GD32A7系列车规MCU的MCAL软件亦通过ASPICE CL2级能力评估。这双重认可不仅标志着该公司在车载网络安全体系与车规级软件开发管理上已达到国...
2025-12-15
兆易创新 GD32A7 车规MCU MCAL软件 汽车电子 车规芯片 智能汽车
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有机基板 + 精简引脚，SPHBM4 的双重技术突破
SPHBM4在沿用标准HBM4 DRAM核心层、保障容量扩展能力的基础上，通过接口基础裸片的创新性设计实现了关键突破——I/O数据引脚数量锐减至标准HBM4的四分之一。依托有机基板替代硅基板、更高工作频率及4:1串行化技术的协同作用，这款新型内存不仅适配更低凸点间距密度的材料特性，更为提升单一封装内存堆...
2025-12-12
JEDEC 固态技术协会 SPHBM4 HBM4 封装 内存
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承接 DDR5 转型需求：EPYC Embedded 2005 破解嵌入式痛点
网络、存储及工业边缘基础设施正迎来需求增长，同时也面临着严峻的技术挑战：一方面，这些场景对硬件的算力、内存容量及性能提出了更高要求，却受限于有限的空间、严格的功耗预算与长效的生命周期需求；另一方面，从DDR4向DDR5的技术升级需求增长，市场亟需能够无缝承接这一转型的高性能嵌入式解决...
2025-12-11
EPYC 嵌入式 AMD 边缘AI
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从入门到高端，FRDM i.MX 9 系列帮你选对开发平台
在嵌入式开发领域，恩智浦FRDM（Freedom）平台，以经济高效、易用且兼具专业级性能的开发板为核心，将从概念构思到产品上市的全流程大幅提速。其中，FRDM i.MX 9系列作为旗舰产品线，涵盖FRDM i.MX 93、FRDM i.MX 91与FRDM i.MX 91S三款平台，不少开发者在选型时会陷入纠结。实则只需锚定自身应用需...
2025-12-11
FRDM 开发平台 恩智浦 FRDM i.MX 9 系列 处理器
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维科杯·OFweek 2025（第十届）物联网行业年度评选，入围名单出炉！
由 OFweek 维科网主办、OFweek 物联网承办的维科杯・OFweek2025（第十届）物联网行业年度评选已完成入围名单筛选。活动自启动便获行业高度关注，截至 11 月 7 日申报收官，共收到超百家企业参评申请。经合规性与真实性审查，近 130 项成果晋级评审环节。评选采用 “70% 专家评审 + 30% 网络投票” 机...
2025-12-11
OFweek 维科网 物联网行业 入围名单
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基于 ADI 和 Maxim 芯片的高速线缆接口选型与兼容性手册
高速信号系统中，接口与线缆的匹配至关重要。LVDS等差分信号因抗干扰等优势广泛应用，其传输需100Ω左右差分阻抗匹配。SerDes芯片搭配屏蔽差分线缆可简化设计。本文聚焦ADI/Maxim相关技术，解析核心要点，给出线缆选型、兼容替代建议，助力解决信号完整性问题。
2025-12-09
连接器 线缆 接口 数字系统
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CPU总是过热降频？工程师教你只看这5个核心参数，选出高性价比静音风扇
在电子工程师眼中，一颗高效的CPU风扇绝非简单的“扇叶+马达”。它是一个在严苛约束（空间、功耗、噪音、成本）下追求极致热交换效率的精密机电系统（Mechatronics System），其设计融合了电机工程、流体力学、材料科学与自动控制原理。
2025-12-05
CPU CPU风扇 刷直流电机 智能温控风扇
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