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测试测量

意法半导体推出下一代多功能机顶盒芯片

意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）进一步扩大其高性能且具价格竞争力的机顶盒产品策略，推出两款新的标清（SD）机顶盒和高清（HD）机顶盒系统级芯片。新产品能够让标清机顶盒和高清机顶盒采用相同的印刷电路板（PCB）设计，并能让设备厂商沿用针对上一代产品所开发的软件。

2011-02-07

意法半导体多功能机顶盒芯片解调器标清高清

IT行业分析公司看好智能手机未来前景

据国外媒体报道，IT行业分析公司In-Stat继续看好智能手机未来的发展前景，预计智能手机在2015年的全球销售量将达8.5亿部。

2011-02-07

IT行业分析公司智能手机 android系统塞班系统

Teseo II：意法半导体推出业界首款单片定位器件可用于车载导航

意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）针对便携导航设备、车载导航以及车载信息处理系统，发布新一代单片独立定位接收器Teseo II。

2011-02-06

Teseo II 意法半导体高定位精度车载导航定位器

国产彩电加速布局OLED

在LED液晶电视逐渐普及之时，OLED(有机发光二极管)已被认定为取代LED的新一代平板显示主流技术，而在液晶显示技术上处于弱势的中国企业，已经开始积极布局。新快报记者日前获悉，创维集团携手华南理工大学共同成立广州新视界光电科技有限公司，打造广东省OLED显示屏产研学合作平台。业内人士表示，...

2011-02-06

国产彩电 OLED OLED市场

采用BL6523A计量芯片的智能电表方案

根据国家电网公司电网智能化建设规划，在国家电网公司“计量、抄表和收费标准化建设研究”项目成果的基础上，全国的大多数电表企业均设计研发了符合新一代智能电网要求的电度表。在单相电度表的设计过程中，由于设计周期短，任务重，各个厂家对于设计芯片选型、硬件布局等还有待改进的地方。本文针对...

2011-02-06

智能电表 BL6523A 计量芯片结构测量原理

吉世科开始销售透明柔性薄膜

日本的电子材料专业贸易公司吉世科(KISCO)宣布，将与从事材料开发的新加坡风险企业Tera-Barrier Films Pte. Ltd.(简称TBF)展开业务合作，开始销售由TBF开发的透明柔性薄膜。通过此次业务合作，吉世科除了将对开发产品的市场营销活动出资之外，还将获得在亚洲的总代理商权限。据介绍，通过将该薄膜作...

2011-02-05

吉世科 Tera-Barrier Films Pte. Ltd. 透明柔性薄膜基板有机EL显示器电子纸有机EL照明太阳能电池

电路板的焊盘设计

焊盘(land)，表面贴装装配的基本构成单元，用来构成电路板的焊盘图案(landpattern)，即各种为特殊元件类型设计的焊盘组合。没有比设计差劲的焊盘结构更令人沮丧的事情了。当一个焊盘结构设计不正确时，很难、有时甚至不可能达到预想的焊接点。本文讲述电路板的焊盘设计与规范

2011-02-04

电路板焊盘设计 IPC-SM-782

精确测量WiMAX信道功率

本文介绍了有关WiMAX信道功率测量的重要信息，这些基本原则对于三种主要的WiMAX功率测量都适用：发射功率测量、相邻信道功率测量和频谱辐射合格/不合格测试。

2011-02-02

WiMAX 信道功率

2011年消费性电子装置市场可望成长2.6%

根据IHS iSuppli发布的报告，今(2011)年全球消费性电子装置出货预测可望达到16亿台，比去年的15亿6000万台成长2.6%，在网络家庭中具有实用性，而不见得是技术创新的产品特别被看好；2012年度的市场预测将成长4.4%。比较之下，去年这个市场成长了4%；今年的成长虽比不上去年，但在现有经济情况下，这...

2011-02-01

消费性电子容易使用网络家庭

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