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MIDI协会公布2025创新奖，Azoteq凭完整运动键位传感器模块折桂
近日，在全球拥有逾30,000名机构及个人会员的MIDI协会（The MIDI Association）及其他相关组织正式揭晓了“2025 MIDI创新奖”获奖名单。Azoteq凭借其完整运动键位传感器模块（Full Motion Key Position Sensor Module）荣获MIDI 2.0类创新奖，这也是Azoteq领先行业的电感式压力传感器及其应用解决方案再次获得全球范围内的肯定。
2025-10-20
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二级滤波器技术：实现低于2mV电源纹波的有效方案
现代高性能处理器和片上系统（SoC）通常集成精密的模拟前端和串行通信接口，对供电电源的质量提出极高要求。为确保信号完整性和系统性能，负载点电源的输出电压纹波常需低于2mV，这仅为常规开关电源设计的十分之一。
2025-09-04
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突破电源纹波瓶颈：二级滤波技术的设计与应用
现代高性能处理器和SoC芯片集成度的提升，对其供电质量提出了前所未有的严苛要求。为确保高速串行通信接口和精密模拟前端的信号完整性，负载点电源需要将输出电压纹波控制在2mV以下，这一指标仅为常规设计的十分之一。面对这一挑战，传统的线性稳压器已无法满足大电流应用需求，而采用更高开关频率并结合额外输出电容的二级滤波器方案，则能有效突破这一技术瓶颈。不同的控制架构为实现超低纹波输出提供了多样化的技术路径，每种方法都在稳定性和性能表现上展现出独特优势。
2025-09-04
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算力革命：英飞凌PSOC C3重构空调外机控制新范式
在180MHz主频与三大硬件加速器的加持下，英飞凌PSOC Control C3控制器正在颠覆空调外机的控制逻辑。这项集成高频PFC与双电机变频控制的一体化方案，以低于50%的CPU负载率实现6kHz压缩机驱动与80kHz电能转换的完美协同，为节能静音空调提供了芯片级技术底座。
2025-08-15
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罗姆与猎芯网达成战略合作，中文技术论坛同步上线
日本半导体巨头罗姆（ROHM）与国内知名元器件电商平台猎芯网宣布达成战略合作，正式签署代理销售协议。与此同时，罗姆面向中国市场的中文技术论坛"Engineer Social Hub™"同步上线，猎芯网成为该技术平台在中国区的首个联合推广合作伙伴。7月3日，猎芯网创始人常江与罗姆半导体（上海）董事长米泽秀一共同出席签约仪式，标志着双方在供应链服务与技术赋能领域开启深度合作。
2025-07-15
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EMVCo C8预认证！意法半导体STPay-Topaz-2重塑支付芯片安全边界
意法半导体正式发布新一代非接触式支付卡系统级芯片（SoC）STPay-Topaz-2，通过三大技术升级重塑支付体验：其一，赋予客户更充裕的设计自由度，支持跨支付品牌定制化开发；其二，集成智能调谐机制，动态优化与读卡器的连接稳定性；其三，采用前沿加密算法强化交易安全，提前适配未来更严苛的行业标准。该方案同时简化终端厂商的库存管理流程，为非接支付设备的小型化、多元化应用开辟新路径。
2025-07-11
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基于龙芯1D的智能水表，无机械结构+NB-IoT远程监测技术解析
随着智慧城市和物联网技术的快速发展，传统机械水表因计量精度低、机械磨损严重、维护成本高等问题逐渐被淘汰。基于龙芯1D超声波水表方案应运而生，依托龙芯自主设计研发的专用SOC芯片LS1D，采用超声波传播时差检测原理，实现水流量的高精度测量。该方案摒弃机械运动部件，计量性能长期稳定，集成NB-IoT通信模块，支持实时数据传输与远程监测，广泛适用于供水、供热、燃气等多种场景，为智慧水务及能源管理提供高效解决方案。
2025-06-12
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基于国产高性能SoC开发的多轴机器人控制系统方案
多轴运动控制，简单来说就是同时控制多个电机，让它们协调运转，完成复杂的动作。想象一下，我们的手臂就是一个天然的多轴系统。肩膀、肘部、手腕等关节相当于不同的轴，大脑则扮演了PLC的角色，协调各个关节的运动。在工业自动化领域，多轴运动控制是一个核心技术，尤其在机器人应用中更是不可或缺。
2025-02-26
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Qorvo BMS创新解决方案助力精准SOC和SOH监测，应对锂离子电池挑战
锂离子电池因其极具吸引力的性能和成本指标，目前已广泛应用于各类便携式设备中。然而，其必须具备精确的充放电控制才能保证安全；这就要求实施电池管理系统。
2025-02-19
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Honda（本田）与瑞萨签署协议，共同开发用于软件定义汽车的高性能SoC
本田技研工业株式会社（TSE: 7267）和瑞萨电子株式会社（TSE: 6723）今日宣布，双方已签署协议，将为软件定义汽车（SDV）开发高性能片上系统（SoC）。这款新型SoC旨在提供2000 TOPS（注1）的领先（注2）AI性能和20TOPS/W的卓越功率效率，计划用于本田新的电动汽车（EV）系列：“本田0（Zero）系列”的未来车型，特别针对将于2020年代末推出的车型。该协议已于1月7日在美国内华达州拉斯维加斯举行的CES 2025本田新闻发布会上公布。
2025-01-09
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将“微型FPGA”集成到8位MCU，是种什么样的体验？
在半导体领域，微控制器（MCU）是一个很卷的赛道。为了能够从众多竞争者中脱颖而出，MCU产品一直在不断添加新“技能”，以适应市场环境的新要求。因此，时至今日，如果你“打开”一颗MCU，会发现其早已不再是一颗传统意义上简单的计算和控制芯片，而是集成了CPU内核以及丰富外设功能模块的SoC。
2024-12-25
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DigiKey和MediaTek强强联合，开启物联网边缘AI和连接功能新篇章
DigiKey 今天宣布通过与全球五大无晶圆厂半导体公司之一的 MediaTek 建立全球分销合作伙伴关系，进一步丰富了其产品组合。MediaTek 专注于开发紧密集成、低功耗系统单芯片（SoC），产品广泛应用于嵌入式系统、移动设备、家庭娱乐、网络连接、自动驾驶和物联网等多个领域。通过此次全球分销合作，DigiKey 现在能够在全球范围内提供 MediaTek的产品并立即发货，让客户享受 DigiKey 的无缝的物流和卓越的客户服务。
2024-12-13
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