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尼得科精密检测与Technohorizon达成合作，联合开发面向AI服务器的自动X射线检测设备
在生成式人工智能与数字化转型浪潮的推动下，AI服务器与数据中心市场正经历前所未有的扩张。为满足海量数据高速传输的需求，高性能服务器普遍采用高层数、高密度的印制电路板，这使得“背钻工艺”的质量控制成为确保信号完整性的关键环节。面对市场对无损、精准且高效的检测方案的迫切需求，尼得科精密检测科技株式会社与Technohorizon株式会社正式达成战略合作。双方将充分发挥各自在系统集成、机电一体化及X射线成像技术领域的优势，联合开发面向AI服务器市场的自动X射线检测设备，旨在解决高端印制电路板制造中的核心痛点。
2026-03-28
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电源芯片国产化新选择：MUN3CAD03-SF助力物联网终端“芯”升级
在消费电子、物联网终端及汽车电子的激烈竞争中，电源管理芯片的选型直接决定了产品的续航能力、散热表现与量产成本。面对矽力杰SQ76202QNC的国产化替代需求，Cyntec（乾坤）推出的MUN3CAD03-SF提供了一条无缝对接且全面升级的技术路径。该方案不仅在输出电流与转换效率上实现了关键性突破，更凭借更紧凑的封装与极具优势的成本结构，成为低电压应用场景下理想的“性能升级、降本增效”之选。
2026-03-28
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电力设备行业数智化转型怎么做？上海锐开电气与用友YonSuite给出答案
今年，AI依然是最热的关键词。但很少有人追问：AI跑起来，电从哪来？
2026-03-27
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突破1THz壁垒：是德科技89600 VSA软件助力AttoTude重塑数据中心互连
太赫兹（THz）互连技术正成为重塑数据传输格局的关键力量。近日，是德科技（Keysight Technologies）宣布与专注于太赫兹无线技术的创新厂商 AttoTude 达成深度合作。AttoTude 正式采用是德科技 89600 矢量信号分析（VSA）软件中的增强型功能，旨在利用其高达 1 THz 的工作频率和先进的信号分析能力，加速下一代太赫兹无线电技术的开发，以应对 AI 基础设施日益严苛的互连需求。
2026-03-26
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当 NPU 遇上电机控制：AM13E230x 让设备更懂“自我调节”
电机控制系统正面临着前所未有的挑战：既要满足人形机器人对高扭矩、低噪声及多自由度精密控制的严苛要求，又要适应智能家居对能效、静音及自适应性能的期待。传统依赖多个微控制器和分立式元件的设计方案，往往因成本高、功耗大且系统复杂而难以承载日益增长的边缘 AI 需求。德州仪器（TI）推出的 AM13E230x 系列 MCU 应运而生，它创新性地在单芯片中融合了高性能 Arm® Cortex®-M33 CPU 与专用的 TI TinyEngine™ NPU。
2026-03-25
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突破440W大关！TOPSwitchGaN™重新定义反激式电源设计极限
3月23日，Power Integrations公司凭借全新的TOPSwitchGaN™系列IC彻底打破了这一行业瓶颈。通过将突破性的PowiGaN™技术与成熟的TOPSwitch™架构深度融合，该公司成功将反激变换器的功率范围史无前例地扩展至440W。这一创新不仅实现了高达92%的全负载效率及极低的待机功耗，更以简化的系统设计、无需散热片的紧凑方案以及显著降低的总体成本，宣告了电源设计方式的根本性转变，为高端家电、电动自行车充电器及工业应用带来了前所未有的高效与便捷。
2026-03-24
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跨越移动、汽车与云端：联发科技在2026电博会展示的生态野心
全球半导体产业正迎来以“高算力、高能效、全场景智能”为特征的新一轮复苏周期。2026年4月9日至11日，第十四届中国电子信息博览会将在深圳会展中心盛大启幕，作为行业风向标的集成电路展区再度集结全球领军力量。其中，联发科技（MediaTek）作为展会的“老朋友”，将携其最新旗舰成果重磅亮相：从集性能、游戏、影像与AI于一身的天玑9500s移动平台，到基于3nm制程并融合NVIDIA Blackwell架构的天玑汽车座舱平台C-X1，再到与英伟达联手打造的GB10超级芯片，联发科技正以端云协同的创新生态，描绘一幅横跨移动终端、智能汽车与高性能计算的万物智联新图景。
2026-03-24
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从Test System Architect到600系列高压继电器：品英仪器重新定义模块化信号开关与仿真
2026年3月25日至27日，全球电子制造行业的目光将聚焦上海新国际博览中心，迎来备受瞩目的2026慕尼黑上海电子生产设备展（Productronica China）。作为电子测试与验证领域的领军企业，英国Pickering集团在华全资子公司——品英仪器（北京）有限公司，将于此次盛会中重磅亮相E5馆5101展位。本届展会，品英仪器不仅带来了荣获2025年Elektra Awards“无源/机电产品年度大奖”的125系列超高密度继电器和极具定制化的600系列高压舌簧继电器等创新硬件，更首次展示了专为信号开关系统设计的免费图形化工具套件——Test System Architect。
2026-03-19
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突破280A大电流与77G毫米波技术：基础元器件如何支撑智能时代？
从电阻电容到高端芯片，这些基础部件在信号洪流与极端环境的考验下，默默守护着整座产业大厦的安全与稳定。2026年4月9日至11日，以“新技术、新产品、新场景”为主题的第十四届中国电子信息博览会（CITE2026）将携手第107届中国电子展，在深圳会展中心盛大启幕。本届博览会特设的基础电子元器件展区，不仅汇聚了鑫研半导体、中航光电等500余家上下游领军企业，更聚焦被动元件、连接器及半导体核心部件，旨在打通从材料设备到整机应用的全链路，以稳固的供应链强力支撑AI服务器、汽车电子及工业控制的高端化需求，全面助推国产替代进程迈向新台阶。
2026-03-19
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康佳特aReady进军Arm阵营：预集成软件栈让conga-SMX95模块实现“插入即运行”
德国嵌入式与边缘计算技术领导供应商康佳特（congatec）正式宣布将其广受欢迎的aReady软件构建模块产品组合扩展至Arm架构领域，首款落地产品为搭载恩智浦® i.MX95处理器的conga-SMX95 SMARC模块。面对Arm架构因设计差异大而导致软件开发与整合难度高的行业痛点，康佳特推出了包含操作系统、系统整合及物联网连接能力的完整软硬件一体化解决方案。这一举措旨在通过预配置、预安装且已获授权的核心功能，大幅降低OEM厂商的技术门槛。
2026-03-18
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抢占数智先机！IOTE 2026深圳展：百场论坛、千款新品、十万观众等你来
继2025年IOTE深圳国际物联网展以超千家参展企业、逾九万专业观众的盛况树立行业标杆之后，2026年8月26日至28日，IOTE深圳国际物联网展将在深圳国际会展中心重磅回归，全面升级为覆盖AI芯片、大模型、具身智能、无源物联、低空经济等全链条的超级生态舞台。本届展会不仅展览面积扩容至8万平方米，更联动AGIC人工智能展与ISVE智慧商显展，汇聚全球1000+顶尖企业与10万+专业观众，通过“全球新品发布”、“跨境采购对接”及六大特色专区，全景呈现从底层技术到场景落地的创新图景，诚邀全球科技领袖共聚鹏城，共探AIoT无限可能，共创数智时代新纪元。
2026-03-17
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拒绝走马观花！AHTE 2026 A+ Connect商务配对，精准链接您的优质供应商
在制造业加速迈向柔性化、数字化与智能化的关键节点，AHTE 2026第十九届上海国际工业装配及传输技术展览会应运而生，成为引领行业变革的风向标。本届展会不仅全面升级至上海新国际博览中心W3-W5馆，更汇聚了从汽车零部件、新能源三电到低空飞行器、具身智能等前沿领域的顶尖解决方案。通过全新打造的“科技工坊Workshop”实现即学即用的技术落地，依托“A+ Connect”构建高效精准的商务生态，AHTE 2026旨在为终端制造商提供一站式痛点破解之道，以技术创新驱动生产流程的极致优化，共同开启高效、系统、智能的制造新篇章。
2026-03-16
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