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基于RS232异步串行通信USART电路设计
AVR系列单片机都带有异步串行接口，而我们现在学习的ATmega64更是有两个串口。我们知道单片机的电平一般都是TTL电平，而计算机的串口是RS-232电平，这两种电平不能互相匹配，所以如果将这两种电平互联，需要一个电平转换电路，本实例中使用常用的MAX232芯片，它实现RS-232电平和TTL电平的互换。
2014-11-15
RS232 异步串行通信 电路设计
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OLED的五大材料组成大揭秘
OLED的阳极材料主要作器件的阳极之用，要求其功函数尽可能的高，以便提高空穴的注入效率。OLED器件要求电极必须有一侧是透明的，因此通常选用功函数高的透明材料ITO导电玻璃作阳极。其实还有其他的材料，本文为大家揭秘组成OLED的五大材料。
2014-11-15
OLED 材料
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两大智能机大音量电路应用设计差异化分析
目前市场上大音量的方案主要有两种：一种是用5V BOOST给D类功放供电来获得大音量，如5V BOOST给AW8145供电；第二种是采用内置升压的K类功放。如AW8736.本文主要介绍两者的差异。
2014-11-15
智能机 大音量电路 差异化
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“完曝”vivo首创全球单面临界面板，做到全球最薄
最薄手机的vivo X5 Max首创全球单面临界面板，这种面板基于vivo X3超窄L型单面布板升级而来，具备坚固的材质、超薄厚度、更佳的散热效果等特性。vivo X5 Max的单面临界布板的主板上786个元器件中的700多个设计到了主板的其中一面， 芯片单面板占比达到了90%以上。
2014-11-15
单面布板 芯片
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“以小见大”，透析手机摄像头硬件组成
如今的智能手机同质化严重，日益的推陈出新使得手机厂商压力倍增。原来的硬件性能已经毫无意义，手机厂商只能想出其他的卖点，手机体验进入厂商的视线。至此，手机摄像头的开发成为热点话题。
2014-11-15
传感器 处理芯片 摄像头
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“18个问题”详解LED封装铜线工艺
有关LED封装工艺中，铜线工艺以其成本低的特点被广泛应用于LED封装领域。但是在实际应用中，相对金线焊接来说，铜线工艺仍存在很多未解难题。本文列出一些常见的问题供大家参考。
2014-11-15
LED封装 铜线工艺
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谜底揭晓：LED散热设计中散热方式和材质
LED材料及封装技术的不断发展，推动LED产品的亮度不断提高，促进了LED应用的不断发展。现如今，以LED作为显示器的背光源已成为备受关注的话题。
2014-11-15
LED散热 材质
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