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片上系统专用大功率单芯片集成电路
在片上系统(SoC)应用中，集成电源管理芯片(PMIC)供电的电源方案需满足多项严苛的性能指标：不仅要大输出电流，还需实现负载瞬态响应速度快、波动小，同时兼具低电磁兼容(EMC)干扰特性、低温升、休眠模式下低功耗等特性。
2026-06-23
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助力未来创新—第3部分：2kW 1/4砖模块参考设计
中国上海，6月8日— 全球电子协会（Global Electronics Association）近日发布《AI在PCB制造中的应用：从试点到规模化》（AI in PCB Manufacturing: From Pilots to Scale）调研报告。调研结果显示，AI导入已成为PCB产业的主流选择，中国则在这一进程中展现出积极的先发动能。然而，报告也指出全球至今仅有不到一成企业完成AI规模化部署，体现出产业智能化的下一阶段命题：真正的竞争力，将取决于企业能否率先将AI与系统化制造能力整合。
2026-06-09
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全球电子协会收购 New Venture Research EMS 产业研究业务
2026年5月20日— 全球电子协会（Global Electronics Association）近期收购New Venture Research旗下电子制造服务（EMS）产业研究业务并发布最新行业报告，其中数据呈现全球EMS市场已重返增长态势。当前，全球电子产业规模已超6万亿美元，协会在册会员企业超3,000家，协会正持续加大在行业政策倡导、市场洞察及产业各方协调沟通等方面的投入，本次收购进一步拓展了协会的产业研究平台布局。
2026-05-21
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定制IP如何赋能新兴产业增长，并推动半导体创新实现下一次飞跃
在芯片设计行业中，IP核（IP Core）或称硅IP、半导体IP或设计IP是指预先设计的、经充分验证和可重复使用的电路单元的源代码或者功能块（或称内核），芯片设计公司从IP提供商购买相关IP产品后，由设计师将其集成在整个芯片设计中，从而可以大幅度缩短设计周期并降低设计风险。验证IP（Verification IP，又称VIP）是一种预打包的、可重复使用的代码组件集合，专门用于验证系统级芯片（SoC）或IP核中的接口和协议正确性。
2026-05-08
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Arteris 与 MIPS 达成合作，携手加速物理 AI 平台开发
随着物理 AI 与边缘 AI 应用对领域专用芯片的需求持续增长，SoC 开发者正日益受到数据传输瓶颈、物理设计难题与上市时间压力的制约。MIPS 将Arteris 系统级 IP 整合至其平台，助力客户加速开发基于 MIPS RISC‑V 处理器的优化型 SoC。
2026-04-22
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筑基AI4S：摩尔线程全功能GPU加速中国生命科学自主生态
4月17日——中微半导体（深圳）股份有限公司（以下简称：中微半导 股票代码：688380）今日宣布，正式推出CMS8H130x系列高精度测量SoC。作为CMS8H120x系列的全面升级版本，CMS8H130x系列在保持引脚完全兼容的前提下，显著增强了LCD显示驱动、模拟前端（AFE）测量精度以及低功耗控制能力，为医疗电子、工业仪表、智能家电及电池供电设备提供更具竞争力的国产芯片解决方案。
2026-04-21
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矽典微ONELAB开发系列：为毫米波算法开发者打造的全栈工具链
三大产品系列，满足不同开发需求：想在毫米波感知上快速出产品？还是想从底层打造自己的算法？矽典微三个产品线一次给够：SoC芯片、EZ-XENSOR参考设计、ONELAB开发套件。前两者帮助用户跳过射频和算法细节，直接获得感知结果；而ONELAB套件则把原始数据和硬件控制权交给你，自由实现自己的算法。
2026-04-21
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从HDMI 2.1到UFS 5.0：SmartDV以领先IP矩阵夯实边缘计算基石
在边缘智能与物理AI浪潮的推动下，移动终端、物联网及音视频设备等对系统级芯片（SoC）的性能与能效提出了前所未有的高要求。作为芯片的“基石”，接口与连接IP直接决定了设备的交互体验与运行效率。在2026年嵌入式世界展（EW26）上，SmartDV以“全栈IP解决方案提供商”的身份，重磅展示了其专为边缘与连接场景打造的IP矩阵。本篇章将深入剖析SmartDV如何通过覆盖音视频、存储、网络通信的全品类IP产品，凭借其高速、低功耗、易集成的核心优势，为芯片设计企业赋能，助力其在万物智联时代突破技术瓶颈，加速产品创新与落地。
2026-04-16
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2026嵌入式世界展：XMOS以xcore.ai架构定义“意图驱动”开发新范式
2026年3月，全球嵌入式技术的目光汇聚德国纽伦堡，备受瞩目的嵌入式世界展（Embedded World 2026）在此盛大开幕。在边缘计算与人工智能深度融合的产业变革浪潮中，作为智能音频与媒体处理领域的领军者，XMOS携其革命性的xcore.ai处理器架构惊艳亮相。本次展会不仅是技术的展示窗口，更是未来开发范式的预演现场——XMOS打破了传统硬件开发的壁垒，通过“AI+DSP+I/O+MCU”的四合一单芯片集成方案，向全球开发者展示了从生成式系统级芯片（GenSoC）到隐私优先语音交互等五大核心前沿方向。
2026-03-25
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加速迈向USB-C时代：REF_ARIF240GaN参考设计简化高性能电池系统开发
2026年3月4日，艾睿电子（Arrow Electronics）与英飞凌（Infineon Technologies）携手推出全新的REF_ARIF240GaN参考设计，标志着高功率USB-C快充技术在电池供电电机控制应用中的重大突破。该方案基于英飞凌最新发布的EZ‑PD™ PMG1‑B2 USB PD 3.2控制器，结合高性能GaN器件与PSOC C3微控制器，可实现高达240W的功率输出，并支持2至12节锂电池组的快速充电。
2026-03-10
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Altera 携手博通等巨头亮相 MWC 2026：以可编程创新重塑下一代射频生态
在 2026 年世界移动通信大会（MWC 2026）上，全球领先的 FPGA 解决方案提供商 Altera 以其强大的可编程创新力成为焦点，展示了如何通过深度的生态协同重塑下一代无线通信格局。面对从 5G-Advanced 规模化部署到 6G 架构原型验证的关键过渡期，Altera 并未单打独斗，而是携手博通（Broadcom）、MTI 及 Wisig Networks 等顶尖伙伴，构建起一个开放、高效且面向未来的射频生态系统。通过将其 Agilex 系列 FPGA 与业界先进的射频 SoC 及 Open RAN 参考方案无缝对接，Altera 不仅解决了高带宽、低功耗与散热控制的严苛挑战，更为运营商和设备商提供了一把开启大规模天线阵列、AI 辅助信号处理以及非地面网络（NTN）应用的“万能钥匙”，标志着无线基础设施正迈向一个更具弹性与确定性的新纪元。
2026-02-28
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全球最快移动SoC登场：定制Oryon CPU与智能体AI重塑Galaxy S26体验
2026年2月25日，高通技术公司与三星电子再度携手，正式揭晓了专为Galaxy S26系列量身打造的“第五代骁龙8至尊版移动平台for Galaxy”。作为双方数十年战略合作的最新结晶，这款被誉为“全球最快”的移动SoC不仅集成了定制的第三代Oryon CPU、开创性的Adreno GPU及先进的Hexagon NPU，更将终端侧智能体AI推向了新的高度。从重塑专业视频拍摄的高级专业视频（APV）功能，到提供直觉化交互的Now Nudge体验，该平台旨在通过极致的性能与能效，为Galaxy用户开启一个更加个性化、高效且无缝连接的移动智能新时代。
2026-02-26
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