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全球最快移动SoC登场：定制Oryon CPU与智能体AI重塑Galaxy S26体验
2026年2月25日，高通技术公司与三星电子再度携手，正式揭晓了专为Galaxy S26系列量身打造的“第五代骁龙8至尊版移动平台for Galaxy”。作为双方数十年战略合作的最新结晶，这款被誉为“全球最快”的移动SoC不仅集成了定制的第三代Oryon CPU、开创性的Adreno GPU及先进的Hexagon NPU，更将终端侧智能体AI推向了新的高度。从重塑专业视频拍摄的高级专业视频（APV）功能，到提供直觉化交互的Now Nudge体验，该平台旨在通过极致的性能与能效，为Galaxy用户开启一个更加个性化、高效且无缝连接的移动智能新时代。
2026-02-26
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XMOS亮相Embedded World 2026：首发音频生成式SoC，共启边缘智能新纪元
2026年3月10日至12日，全球嵌入式与边缘智能领域的年度盛会——国际嵌入式展览会（Embedded World 2026）将在德国纽伦堡盛大启幕。作为边缘AI与智能音频技术的领军者，XMOS将携其革命性的生成式系统级芯片（GenSoC）、基于xcore.ai平台的本地智能解决方案以及多模态实时感知技术重磅亮相4号馆4-550展位。在大模型轻量化与端侧智能加速落地的浪潮下，XMOS正以“自主思考”的边缘计算能力重构人机交互体验，引领行业迈入边缘智能新纪元。
2026-02-26
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从4nm到3nm：M31构建完整UFS 4.1生态，助力客户缩短SoC开发周期
作为全球领先的硅知识产权供应商，M31 Technology近日宣布其MIPI M-PHY v5.0 IP在4纳米先进工艺上成功完成硅验证，并正加速向3纳米节点迈进。这一里程碑式的突破不仅标志着M31已全面掌握支持UFS 4.1标准的核心技术，更凭借单通道高达23.32 Gbps的传输速率、卓越的信号完整性以及符合ISO 26262的功能安全设计，为高端智能手机、智能座舱及AI边缘计算设备构建了高性能、低功耗且安全可靠的一站式高速存储接口解决方案。
2026-02-25
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当主控芯片架构不断变化时， 系统研发团队真正需要什么样的开发平台？
嵌入式软件开发正站在一个关键的转折点上。曾几何时，一个MCU、一个内核、一套工具链就能搞定整个项目，研发人员只需专注于代码逻辑本身。然而，随着Arm持续演进、RISC-V快速崛起、多核与异构架构成为常态，开发场景的复杂度正以前所未有的速度攀升。当一颗SoC芯片中同时运行着不同类型的内核和软件子系统时，"代码能不能跑"已不再是核心问题，真正的挑战在于：不同内核如何协同、不同模块如何并行调试、性能与实时性如何兼顾。面对这一变革，研发团队需要的不再是零散的工具拼凑，而是一个能够"覆盖变化"的统一开发平台——让工具成为应对不确定性的"定海神针"，而非新的问题来源。
2026-02-24
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瑞萨R-Car V4H获电装采用，助力丰田新款RAV4实现高阶ADAS功能
2026年2月24日，瑞萨电子宣布其高性能车规级ADAS SoC——R-Car V4H正式获电装（Denso）采用，并成功应用于丰田全新RAV4车型的TSS（LSS）控制单元中。作为该车型中央ADAS单元的核心算力引擎，R-Car V4H凭借卓越的异构计算能力与内置AI神经网络，高效承担了从多传感器融合感知到驾驶员状态监测等一系列关键任务。这一合作不仅标志着瑞萨在高级驾驶辅助系统领域的技术实力再次获得全球顶级车企的深度认可，也预示着新款RAV4将在主动安全与智能交互体验上实现显著跃升。
2026-02-24
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SmartDV与Mirabilis Design宣布就SmartDV IP系统级模型达成战略合作
在半导体行业面临系统复杂度持续攀升的背景下，早期架构决策的准确性对于SoC设计成功至关重要。2026年2月，SmartDV与Mirabilis Design宣布达成战略合作，将SmartDV经量产验证的硅知识产权（IP）与Mirabilis Design的VisualSim®系统级建模平台深度融合，推出SmartDV IP的系统级模型。这一创新合作旨在帮助系统级芯片架构师和系统设计师在寄存器传输级（RTL）开发启动之前，即可开展精准、高质量的架构探索与规格优化工作，标志着芯片设计流程向前端验证阶段迈出了重要一步。
2026-02-24
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坚守初心不做跟随者，加特兰UWB如何重塑车规芯片赛道？
在中国芯片产业从 “可用” 向 “引领” 进阶的浪潮中，本土企业正以参与国际标准制定、推出创新产品的姿态，在各细分赛道实现突破。UWB（超宽带）领域便是典型代表，加特兰不仅深度参与下一代 IEEE 802.15.4ab 标准制定，更率先发布全球首款基于该标准的车规 UWB SoC 产品，还斩获行业重磅大奖。这款产品究竟有何核心竞争力，加特兰又如何凭借 UWB 与雷达技术的融合优势，从标准制定走向产业落地，甚至布局国际市场？本文将通过核心技术负责人的解读，全方位揭晓加特兰的技术布局与产业探索之路。
2026-02-06
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兼顾效率与瞬态响应：用于先进SoC的低压大电流数字电源管理方案
在当今高科技飞速发展的时代，先进SoC、FPGA及微处理器在各类电子设备中扮演着核心角色。然而，随着这些芯片集成度的不断提升，其功耗问题日益凸显，尤其是对低电压、大电流电源解决方案的需求愈发迫切。例如，DDR内存、处理器内核及I/O设备等关键组件，均需要稳定且精准的低压电源供电。与此同时，为了确保系统的可靠运行，对电压、电流和温度等关键参数的实时监测也变得至关重要。本文将深入探讨一种创新的双相降压型稳压器设计，该设计集成了先进的数字电源系统管理功能，旨在满足现代电子设备对电源解决方案的严苛要求。
2026-01-28
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告别续航焦虑！揭秘电池监控如何成为电动汽车高效的真正基石
在电动汽车的核心——电池管理系统中，精准监控远非一个简单的“电量计”。它是一套集安全守护、能效优化与寿命管理于一体的复杂保障体系。鲜为人知的是，其底层基础——电压测量的精度，直接决定了整套系统的可靠性。测量中微小至10毫伏（mV）的偏差，便足以让电池电量状态（SoC）的估算产生几个百分点的误差。在实际应用中，这细微的差别意味着驾驶体验的天壤之别：是精确规划行程、安心抵达，还是因电量误判而半路抛锚。
2026-01-23
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异构计算新力量！米尔推出基于AMD MPSoC的高性能异构计算平台
为满足高端边缘计算与复杂嵌入式系统开发需求，嵌入式解决方案提供商米尔电子正式推出基于 AMD Zynq UltraScale+ MPSoC EG 异构多处理器平台 的 MYC-CZU3EG-V3 核心板及配套开发板。该开发平台旨在充分发挥 AMD 芯片集成的 ARM 多核处理器与可编程逻辑单元的强大协同能力，为机器视觉、工业控制等应用提供卓越的异构计算性能。为适应不同应用场景，核心板提供搭载 4GB DDR4 内存与 8GB eMMC 存储 的工业级与商业级两种型号，助力开发者加速从原型验证到产品量产的进程。
2026-01-23
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CES 2026现场直击：XMOS新一代DSP亮相CES，多款终端产品落地开花
在2026年国际消费电子展（CES 2026）的舞台上，XMOS 作为一家专注于 生成式系统级芯片（GenSoC）与边缘AI 技术的厂商，携手其广泛的生态伙伴，共同呈现了一场以“智能”为核心的技术盛宴。展会期间，基于XMOS新一代音频DSP、嵌入式视觉及机器人平台开发的众多客户终端产品集中亮相，从智能音频、语音交互到机器人应用，全面展现了XMOS技术如何将 “生成式AI”与“边缘计算” 的能力赋予终端设备，推动创新产品从概念走向市场，成为本次展会上一股不可忽视的技术力量。
2026-01-23
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获英伟达 CEO 力荐！XMOS 技术赋能 Reachy Mini 机器人 CES 2026 高光亮相
在2026年拉斯维加斯国际消费电子展（CES 2026）上，生成式系统级芯片（GenSoc）领域的领先开发者XMOS携重磅创新与生态伙伴精彩亮相。展会现场，XMOS不仅带来了GenSoC生成式硬件设计平台、DSP调优GUI工作流程、嵌入式视觉AI等多项前沿技术演示，更见证了搭载其VocalFusion XVF3800芯片的Reachy Mini机器人获英伟达CEO黄仁勋在主题演讲中展示的高光时刻，全方位呈现了边缘智能技术在音频、语音及嵌入式系统领域的突破与商用价值。
2026-01-16
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