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摩尔斯微电子USB适配器为现有设备“插上”公里级Wi-Fi
2026年8月21日，中国北京与澳大利亚悉尼——全球领先的Wi-Fi HaLow芯片供应商摩尔斯微电子，今日宣布推出两款Wi-Fi HaLow USB适配器参考设计MM8108-RD09与MM8108-RD17。两款方案均基于公司市场领先的MM8108 SoC，通过标准USB接口即可为现有设备赋予远距离Wi-Fi HaLow连接能力，最远覆盖距离可达一公里。其中，RD09面向接入点与站点设备，支持OpenWRT驱动及原生Windows/Linux/macOS驱动，便于升级现有路由器；RD17则采用CDC-NCM以太网接口模式，无需主机安装驱动，即插即用，覆盖工业计算机、机器人、POS终端乃至Android/iOS移动设备。摩尔斯微电子正以“USB即插即用”的极简思路，加速Wi-Fi HaLow技术在物联网、工业互联及家庭网络等场景中的规模化落地。
2026-08-21
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Momenta、新芯航途、QNX联手定义物理AI自动驾驶量产新标准
2026年8月19日，中国上海——领先的物理AI公司Momenta与新芯航途（XHEART）共同宣布，选择BlackBerry旗下QNX®安全操作系统作为其物理AI自动驾驶平台的基础操作系统。该量产级方案融合Momenta全栈自动驾驶能力、新芯航途X7车规级SoC及基于QNX® SDP 8.0构建的安全操作系统，已通过TÜV莱茵ISO 26262 ASIL D最高等级功能安全认证。
2026-08-19
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芯科科技推出其功耗最低的低功耗蓝牙SoC产品BG2B
中国，北京 – 2026年8月4日 – 低功耗无线解决方案创新性领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”）今日宣布推出全新BG2B芯片，该产品是基于第二代无线开发平台打造的下一代低功耗蓝牙TM（Bluetooth® Low Energy）无线片上系统（SoC）。该芯片旨在通过提供业界优异的能效、安全性与集成度组合，帮助开发人员构建更小巧、更安全且续航更持久的电池供电物联网（IoT）设备。
2026-08-10
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寻找“最具潜力”的中国芯片！2026年度“最能打的中国芯”评选正式启动
过去几年，中国芯产业经历了一场深刻变革。从2018年中国芯片产业的投资逻辑与研发节奏被彻底改写开始，从高端MCU、智能SoC，到信号链、电源芯片、功率器件，再到测试测量仪器，中国芯片正在不断拓展边界。
2026-08-10
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QNX携手爱芯元智，共筑智能辅助驾驶新未来
中国上海 – 2026年8月6日 – BlackBerry有限公司旗下业务部门QNX与全球领先的AI推理SoC解决方案供应商爱芯元智半导体股份有限公司今日宣布，双方联合推出一款面向量产的智能辅助驾驶解决方案平台。该平台基于爱芯元智最新M57系列芯片与QNX®安全操作系统构建，将QNX经安全认证的软件与爱芯元智高性能AI推理芯片相结合，现已获得多家国内汽车制造商的设计定点，预计将于年内实现商业化并投入量产。
2026-08-10
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芯科科技发布超低功耗蓝牙 SoC BG2B，能效安全集成度行业领先
中国，北京 – 2026年8月4日 – 低功耗无线解决方案创新性领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日宣布推出全新BG2B芯片，该产品是基于第二代无线开发平台打造的下一代低功耗蓝牙TM（Bluetooth® Low Energy）无线片上系统（SoC）。该芯片旨在通过提供业界优异的能效、安全性与集成度组合，帮助开发人员构建更小巧、更安全且续航更持久的电池供电物联网（IoT）设备。
2026-08-06
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搭载摩尔斯微电子MM8108的移远通信FGH200M Wi-Fi HaLow模组
中国北京，澳大利亚悉尼——2026年8月4日——全球领先的Wi-Fi HaLow芯片供应商摩尔斯微电子，今日宣布搭载摩尔斯微电子MM8108系统级芯片（SoC）的移远通信（Quectel）FGH200M模组，已通过FCC/ IC/ CE/ RCM四项国际认证。该模组现已正式获准大规模量产，为物联网设备制造商规模化量产Wi-Fi HaLow产品提供了一条经过验证的可靠路径。
2026-08-05
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成像与计算深度融合，飞凌微推出新一代车载视觉处理SoC M2
2026年7月30日，中国上海 — 技术先进的智能视觉处理芯片厂商飞凌微电子（Flyingchip®，思特威子公司)近日宣布，正式推出新一代高性能车载视觉处理SoC——M2。该芯片专为L2级辅助驾驶及舱内智能感知应用设计，采用台积电（TSMC）FinFET工艺，搭载自研FlyingMatrix™ NPU和FlyingSight™ AI-ISP，两者从底层架构上深度协同，在复杂多变的行车光照条件下为车载视觉系统提供高质量图像输入与实时AI推理。此外，M2内置四核Arm® Cortex®-A53处理器和双核Arm® Cortex®-R52+锁步安全岛，符合AEC-Q100 Grade 2车规标准和ASIL-B/D功能安全等级，可全面覆盖前视一体机、流媒体及电子后视镜、DMS/OMS（驾驶员/乘员监控系统）、高清环视系统及行泊一体等主流车载视觉应用场景，提供高能效、低延迟、安全可靠的系统级方案。
2026-07-30
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高通成为宝马集团未来十年数字座舱与驾驶辅助系统的主要计算芯片提供商
2026年7月29日，圣迭戈——高通技术公司与宝马集团今日宣布达成一项重要合作协议。根据协议，高通技术公司将在未来十年为宝马集团下一代数字座舱，以及先进驾驶辅助系统/自动驾驶（ADAS/AD）提供计算芯片。该协议建立在双方多年技术协作的基础之上，体现了高通技术公司持续提供卓越计算性能和AI能力的实力，以满足宝马集团最严苛的车型项目需求。此次合作涵盖高通技术公司的骁龙®数字底盘™多项解决方案，包括其性能最强大的系统级芯片（SoC）——骁龙®汽车平台至尊版，以及专用AI加速器，这将共同构成宝马集团打造下一代AI赋能汽车体验的硬件基础。
2026-07-30
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芯来科技发布基于RISC-V的WiFi6 IP
随着AIoT设备加速普及，智能家居、工业物联网、智能能源、支付终端和医疗设备等应用对无线连接能力提出了更高要求。在此背景下，市场亟需面向具备自主可控能力的国产WiFi6 IP，以降低无线连接芯片的开发门槛与集成风险，加快AIoT SoC产品落地。
2026-07-28
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第二代无线平台历久弥新，赋能物联网创新迭代
十多年来，无线微控制器（MCU）的评估主要集中在射频性能上。覆盖范围、灵敏度、协议支持和发射功率曾是决定领先地位的关键因素。今天，这些指标依然重要，但在现代物联网（IoT）系统中，连接性已不再是主要制约因素，系统复杂性才是。Silicon Labs（芯科科技）的第二代无线平台SoC（Series 2）基于这样一个前提设计：无线MCU不仅要连接设备，还要整合它们。因此能够为物联网开发者们提供集高集成度、设计简化与规模化等重要价值于一身的解决方案，长期持续赋能物联网产品的创新与迭代。
2026-07-28
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现代SoC中“通用”一词的真正含义
“通用处理器”这一术语一直被广泛用于描述可运行各类软件工作负载的CPU。在现代基于Arm架构的系统级芯片（SoC）领域，这一称谓仍被广泛使用，但随着系统复杂度不断提升，我们有必要追问：这类器件在实际应用中，究竟有多“通用”？
2026-07-27
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