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AI 电源新突破！11 月苏州研讨会论大功率技术
当 AI 算力迈入数十千瓦级的竞争新阶段，这场技术角逐已从芯片本身，延伸至为其输送能量的 “核心动脉”—— 电源系统。AI 服务器电源与大功率电源的革新浪潮，正推动上游供电技术迎来突破性创新。2025 年 10 月，功率转换芯片领域的领军企业 Power Integrations（简称 PI），在 OCP 全球峰会上发布专项...
2025-10-17
AI 服务器电源 PowiGaN 开关 800VDC 元器件
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多场景适配！锦凌 / 凌科 / 康瑞新连接器解析
伴随工业自动化进程的持续深化、新能源应用范围的不断拓展，以及严苛环境下设备需求的逐步升级，作为 “信号与电力传输纽带” 的连接器，其防护性能、运行稳定性与场景适配能力，已成为行业关注的核心焦点。在此趋势下，锦凌电子、凌科电气、康瑞连接器三家企业精准布局，分别针对工业自动化、恶劣环...
2025-10-17
连接器 工业自动化 人形机器人 康瑞连接器 锦凌电子 凌科电气
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情境感知边缘 AI 传感器将如何重新定义消费电子产品
情境感知边缘AI传感器正重塑消费电子体验。从智能鼓槌实时反馈演奏技巧到可穿戴设备监测运动风险，设备从被动追踪转向主动洞察，结合环境与生物数据提供个性化建议。边缘AI技术实现本地实时处理，提升响应速度与安全性。未来，集成多传感器的智能产品将成为个人健康与运动助理，释放市场创新潜力。...
2025-10-17
边缘AI传感器 情境感知 可穿戴设备 意法半导体
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美光塔塔启动测试芯片生产，印度 2025 年底冲刺半导体商业化
在年度印度半导体展上，莫迪宣布美光、塔塔测试芯片已在印生产，2025 年底将启动半导体商业化生产，印度欲在全球市场发力。为推动产业，印度出台多项政策，还批准 10 个半导体项目，吸引富士康、塔塔等参与。同时，印度通过 “本土研发 + 国际合作” 模式，引入国际巨头，提升自身实力。据预测，印度...
2025-10-16
度印度半导体展 商业化半导体生产 富士康 3 纳米芯片设计中心 塔塔集团
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荒漠变战场：英特尔 18A 制程携 RibbonFET 技术量产，重塑全球芯片格局
在全球半导体产业格局深度重塑的关键节点，英特尔掷出 320 亿美元的重磅投资，将美国亚利桑那州一片 700 英亩的荒漠，改造为芯片制造领域的核心战场。随着 Fab52 工厂正式投产，18A 制程工艺的量产不仅成为英特尔技术路线上的 “背水一战”，更有望成为美国重夺半导体制造霸权的重要转折点。
2025-10-16
半导体产业 RibbonFET 晶体管 PowerVia 背面供电技术 AI 服务器
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大联大品佳基于英飞凌 EVAL-M3-IM564 评估板的 1.4kW 电机方案落地
2025 年 10 月 14 日，专注于亚太地区市场的国际顶尖半导体元器件分销商 —— 大联大控股对外宣告，旗下品佳品牌打造了一款以英飞凌（Infineon）EVAL-M3-IM564 评估板为基础的 1.4kW 压缩机电机方案，该方案不仅整合了单相 PFC 功能，还借助模块化设计，实现了高性能与小型化的出色融合。
2025-10-16
英飞凌 EVAL-M3-IM564 评估板 模块化设计 智能功率模块 压缩机电机方案
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IO-Link技术全景解读：从神经末梢到智能制造核心
I/O连接（输入/输出连接）作为工业自动化系统的“神经末梢”，承担着控制器与现场设备间数据交换的关键任务。在工业4.0背景下，I/O连接技术已从简单的信号传输演进为具备智能诊断、参数配置与设备管理的核心环节。
2025-10-16
IO-Link技术原理 主站芯片选型 工业连接成本优化 国产IO-Link方案 应用场景
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泰瑞达推出 Titan HP 测试平台，2kW 功率适配 AI 与云芯片散热难题
2025 年 10 月 15 日，中国北京消息 —— 全球自动测试解决方案及先进机器人领域的领军企业泰瑞达（NASDAQ:TER）正式发布 Titan HP 系统级测试（SLT）平台。该平台专为云基础设施与人工智能（AI）市场量身打造，其推出背景源于当前工艺节点持续微缩、新型架构不断涌现，市场对先进技术的需求正日益攀升。
2025-10-16
泰瑞达（TER） 人工智能（AI）芯片 Titan HP 芯片良率
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意法半导体加入FiRa董事会，加大对 UWB 生态系统和汽车数字钥匙应用的投入
2025 年 10 月 15 日，意法半导体（ST）宣布其测距与连接产品部总经理 Rias Al-Kadi 加入 FiRa 联盟董事会，进一步加大对 UWB（超宽带）技术的投入。 ST 正推动 IEEE 802.15.4ab 标准修订，以提升 UWB 厘米级精度、安全性及功耗表现，并推进该标准融入 CCC 数字钥匙生态，加速其在消费电子与汽车市...
2025-10-15
意法半导体（ST） 汽车数字钥匙 FiRa 联盟 超宽带 (UWB)
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